Hình ảnh render mới nhất tiết lộ thiết kế của Apple iPhone 13 với notch nhỏ gọn hơn và viền bezel cực mỏng.
Mặc dù còn nhiều tháng nữa Apple mới giới thiệu dòng iPhone 13 (hoặc dòng iPhone 12s ). Nhưng có vẻ như khá nhiều thông tin chi tiết về dòng máy mới đã được biết đến. Giờ đây, các nguồn tin Trung Quốc vừa tiết lộ một hình ảnh chất lượng cao của điện thoại này. Và nhờ đó mà chúng ta tiếp tục có được những hình dung về thiết kế của nó.
Theo nhiều báo cáo trước đây cho biết. Apple sẽ không loại bỏ phần notch trên thế hệ iPhone 13 năm nay. Thay vào đó, hãng sẽ tối ưu để kích thước phần khuyết này nhỏ gọn hơn thế hệ trước. Và điều đó được thể hiện trong hình ảnh render mới nhất. Một số người cũng mong đợi rằng. Diện tích màn hình/thân máy của Apple iPhone 13 series cũng sẽ cao hơn. Do “Táo khuyết” sẽ tối ưu hơn hơn kích thước viền bezel 4 cạnh.
Nếu các tin đồn trước đây là chính xác, iPhone 13 series dự kiến sẽ sử dụng công nghệ D-ToF (Direct ToF) mới nhất. Sẽ thay thế các thành phần Face ID hiện có và giảm số lượng linh kiện cần thiết để nhận dạng khuôn mặt.
Hình ảnh render ngày hôm nay còn liệt kê một vài thông số kỹ thuật của dòng Apple iPhone 13. Bao gồm dung lượng pin lớn hơn, cổng sạc Lightning, máy quét LiDAR. Màn hình ProMotion 120 Hz. Dự kiến, màn hình LTPO của Samsung sẽ hỗ trợ tốc độ làm tươi từ 1Hz đến 120Hz để tiết kiệm pin tốt hơn.
🔖🔖🔖 [[Xem thêm]] Concept Apple iPad mini 2021 tiết lộ thiết kế với màn hình Liquid Retina, kích thước lớn hơn (8.4-inch), Touch ID được tích hợp vào nút nguồn.
Cuối cùng, Apple iPhone 13 sẽ sử dụng chipset A15. Với camera góc siêu rộng được cải tiến với khẩu độ f/1.8 và bộ nhớ trong lên tới 1TB.
Nguồn: Wccftech